頂福科技大樓

完工年度
2011
座落位置
台北市北投區
基地面積
667m²
總樓地板面積
3,207m²
樓層
B2/7F

建築類型
商業大樓
開發商
頂福科技
構造
鋼筋混凝土造
其他
連續壁/明挖支撐工法

台北市大度路三段296巷